長江證券指出,AI浪潮下的硬件架構(gòu)升級帶來PCB需求變革,一是重視AI硬件卡脖子材料low-DK電子布,二是重視在高頻高速領(lǐng)域性能表現(xiàn)優(yōu)異的PTFE PCB。